半導體IC和LED封裝解決方案
高性能膠助力半導體和LED封裝高質量發展
杭州之江作為國內領先的膠黏劑密封膠生產企業,為全球半導體和LED封裝提供電子先進材料解決方案及一體化服務,不斷通過環氧、有機硅、丙烯酸酯等產品系統創新,推動半導體和LED封裝行業高質量發展。
方案優勢
一、半導體封裝
之江公司立足于中國膠粘劑行業領軍企業和有機硅、聚氨酯、環氧等專業膠粘劑的產業化優勢,具有國家級高新技術企業和國家級企業技術中心資質,依靠國家級CNAS實驗室以及國家級博士后科研工作站,并有國際專家助力,為半導體封裝行業提供高性能的芯片粘接和封裝解決方案。其中,關鍵產品如下:
(1)IC固晶類:
導電銀膠:
ZJ-EPDA840/839(消費級環氧膠)
ZJ-EPDA829/689、ZJ-CDA820/519(車規級環氧膠)
ZJ-CDA860/868B/868l/270S(20~200W/m·K)(環氧高導熱固晶膠)
絕緣固晶膠:
ZJ-NDA843/225(環氧膠)
(2)IC封裝類:
DAF膜:
ZJ-CDF200(導電膠膜)、ZJ-NDF100(絕緣膠膜)
底部填充膠:
ZJ-UF173/176/308
二、LED封裝
之江公司立足于中國膠粘劑行業領軍企業和有機硅、聚氨酯、環氧等專業膠粘劑的產業化優勢,具有國家級高新技術企業和國家級企業技術中心資質,依靠國家級CNAS實驗室以及國家級博士后科研工作站,并有國際專家助力,為LED封裝行業提供高性能的固晶和封裝解決方案。其中,關鍵產品如下:
LED芯片固晶:
ZJ-EPDA840、ZJ-EPDAS11/21/24(導電環氧固晶膠)
ZJ-EPDAS61(35W/m·K)、ZJ-EPDAS200(226W/m·K)(導熱環氧固晶膠)
ZJ-SDA811/821/300(絕緣有機硅固晶膠)
ZJ-EPDAS11C(焊點保護)
LED芯片封裝:
ZJ-OP5240/5245/5441/5452/5460(高折膠)
ZJ-OP1743/1750/1763/1770(低折膠)